广州市昌博电子有限公司

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广州直销微电子应用IC封装胶,行业检测认证

2022-05-30 11:00:02  1249次浏览 次浏览
价 格:面议

有机硅灌封胶特点

1、胶固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好,具有极优的抗冷热交变性能。

2、两组分混合后不会快速凝胶,因而有较长的可操作时间,一旦加热就会很快固化,固化时间可自由控制。

3、固化过程中无副产物产生,无收缩。

4、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-60℃~280℃)。

5、凝胶受外力开裂后可以自动愈合,同样起到防水、防潮的作用,不影响使用效果。

常见的封装胶主要包括环氧类封装胶、有机硅类封装胶、聚氨酯封装胶以及紫外线光固化封装胶等。封装胶的颜色可以是透明无色的,也可以根据需要做出几乎任意颜色。

环氧类封装胶:一般都是刚性硬质的,大部分为双组份需要调和后使用,少部分单组份的需要加温才能固化。

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